T-6000L/G
全自動高精度多功能貼裝系統
T-6000L/G設備主體采用大理石框架結構，在保證高精度的同時也增強了設備抗干擾能力；410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區域配置；設備X、Y軸使用線性馬達驅動設計，Z軸行程高達100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器， 使得它總體復合精度高達3μm@3sigma；貼片頭壓力范圍從10g到30000g閉環控制、連續可調；芯片自動識別校準精度可達±0.1°、多工位吸頭自動識別更換。
該設備可支持：芯片篩選、芯片貼裝、點膠貼片、蘸膠貼片、共晶貼片、熱壓貼片、芯片加熱、芯片刮擦、倒裝芯片鍵合、超聲芯片鍵合、芯片UV在線固化、多芯片堆疊、繼電器、傳感器、電源模塊、攝像頭、微波組件、光通訊模塊、激光模塊、精密器件裝配、COC、COB、BOC、RFID、VCSEL、MEMS、MOEMS等微組裝工藝和產品領域。
特色功能及可選配置：
- Wafer table up to 8”晶元臺支持8寸晶元 - Waffle/Gel-pack holder 華夫盒、凝膠盒上料
- Wafer changer 晶元更換 - Wafer mapping 晶元地圖
- Automatic tool change 自動吸頭更換 - Look-up camera 上視攝像頭
- Heating plates 加熱臺（動態脈沖、靜態恒溫） - Inner gas protection 惰性氣體保護倉
- TO heater TO加熱模塊 - Tool heating 吸嘴加熱
- Pedestal for high accuracy applications 中繼臺 - Customized work holder 定制工作夾具
- Dispenser 點膠模塊 - T/P Dispenser 時間壓力點膠模塊
- Auger Dispenser 螺桿點膠模塊 - PDM Dispenser (1 nl) PDM點膠模塊
- Stamping Unit 蘸膠模塊 - Flux dipping unit 蘸助焊劑模塊
- Die flipping unit 芯片翻轉模塊 - Scrub 刮擦功能
- UV curing station UV固化模塊 - UV-Indexer UV移動軌道
- Bulk Parts Feeder 散件送料器 - 5x Feeder Bank 5工位卷帶送料器(支持8 和 12mm送料器)
- Conveyor 軌道傳送帶 - Magazine lifter 料盒上下料機構
- Traceability 生產數據追溯 - SECS/GEM 通訊模塊
- OCR 光學圖像識別 - Bar-code reading 條碼、二維碼識別
- U/S Module (100 W) 超聲鍵合模塊（100瓦） - WRGB ring light 三色光源
- Post-Bond Inspection 貼片后檢查 - Auto light Setting 自動燈光設置